射(shè)频(pín)芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进(jìn)入竞(jìng)争红(hóng)海(hǎi)，海外巨头已开始(shǐ)寻(xún)求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧(huì)智微正式(shì)在科(kē)创板(bǎn)上(shàng)市。公司股价(jià)开(kāi)盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一级市场受(shòu)到(dào)资本热捧(pěng)。据公司(sī)上市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资(zī)快车道，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中(zhōng)国(guó)以(yǐ)及金沙江创投等(děng)一系列外(wài)部(bù)机构股东。截至上市(shì)前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达5％以上(shàng)的(de)外(wài)部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出(chū)了破发(fā)的行情，该公司股价(jià)于去年下半年触(chù)底回升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日(rì)一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万收(shōu)盘股价仍略低于(yú)发行价(jià)。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领(lǐng)域(yù)正面临变局。目前，正(zhèng)射频(pín)需求(qiú)走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜力有限等(děng)因素影响(xiǎng)，预计到2028年射(shè)频(pín)前端市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场(chǎng)变化谋求射频(pín)芯片(piàn)业务(wù)以外(wài)的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当前(qián)，射(shè)频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基金(jīn)二(èr)期等多(duō)个(gè)知名(míng)资方

　　公开资料显示(shì)，慧(huì)智(zhì)微(wēi)成立于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片及模组的研发(fā)、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主(zhǔ)要(yào)包括智能(néng)手机(jī)以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等(děng)智能手机品(pǐn)牌，闻泰科(kē)技等移动终(zhōng)端设(shè)备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等(děng)无(wú)线通信模组厂商。

　　据(jù)招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏(kuī)损额分(fēn)别(bié)为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公(gōng)司亏损持续的原因，慧(huì)智微在(zài)招股文件中称，是由(yóu)于(yú)持续进行高额研(yán)发投(tóu)入；下游(yóu)客(kè)户集中且具(jù)有(yǒu)产品验证周期，尚未(wèi)形成(chéng)规(guī)模(mó)效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤(jǐ)压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿(yì)元，占(zhàn)营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年(nián)公司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的(de)毛(máo)利率水平，也不及和慧智微产一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万(chǎn)品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯(xīn)，后者(zhě)毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身(shēn)造(zào)血能力不足，但(dàn)仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧(huì)智微开(kāi)启了(le)对外融资之路(lù)。公开(kāi)信(xìn)息显示，公司于(yú)2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年(nián)内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资(zī)方，包括(kuò)大(dà)基(jī)金二期、元禾(hé)璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智(zhì)微的股东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基(jī)金二(èr)期(qī)、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上(shàng)的(de)外部(bù)机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从(cóng)当前的股价(jià)情况看，大基金二(èr)期在投(tóu)资慧智微(wēi)的近两(liǎng)年时间(jiān)里，实现了(le)近2.5倍的(de)账面回报，而较大基(jī)金二(èr)期晚(wǎn)3个(gè)月进(jìn)入、并在后一轮(lún)持续(xù)加注的红杉中国，平均(jūn)持股(gǔ)成本(běn)增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来(lái)自(zì)于手机领域(yù)。当前(qián)，智能手机出货量的大幅(fú)下降，已(yǐ)经(jīng)对慧智(zhì)微的业绩造成了冲(chōng)击(jī)，而市(shì)场对智(zhì)能手机未来增速持续放缓的(de)预(yù)期，也(yě)让资本市(shì)场对(duì)包括慧智微在内的射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年射(shè)频前(qián)端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的市场相差(chà)无(wú)几。而接下来，由于智(zhì)能手机(jī)的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力(lì)有限，预计到(dào)2028年射频前端的市场年(nián)复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东(dōng)突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去(qù)年(nián)4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发(fā)的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价格(gé)后(hòu)止跌回升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元(yuán)/股的发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全(quán)球多家射频芯片(piàn)领(lǐng)域的巨(jù)头(tóu)厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型(xíng)，拓展射频(pín)以外的(de)业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的(de)射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众，且(qiě)产品(pǐn)仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进(jìn)一步压低了自身的(de)利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾(céng)表示(shì)，国产射频前(qián)端芯片杀价已经无底线，而预(yù)计未来每个(gè)射(shè)频细分(fēn)赛道还会有(yǒu)更多竞争(zhēng)者进入，往后三年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的(de)关注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共(gòng)有9家射(shè)频芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且(qiě)投资机(jī)构涵盖了(le)投资机(jī)构涵盖了(le)中金(jīn)资(zī)本(běn)、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深创投(tóu)等(děng)知名机(jī)构(gòu)。

　　当前(qián)，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书中表(biǎo)示，本(běn)次(cì)IPO募得资金(jīn)将(jiāng)用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及(jí)上海和广州研发(fā)中心建设(shè)以及(jí)补充流(liú)动(dòng)资金。具体(tǐ)战略规划方面，其(qí)表示将(jiāng)巩固在5G射(shè)频前端领(lǐng)域取得的市场地位，增(zēng)加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟进射频前端技(jì)术迭代，优化(huà)可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产(chǎn)品上加(jiā)大(dà)对上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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